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企信京牌 ,9月23日,美国商务部长Gina Raimondo表示,美国是时候采取”积极”措施来解决日益加剧的半导体芯片短缺问题了。本周,商务部已经向汽车行业的公司提出,要求他们在45天内自愿提供芯片供应相关信息。“这将为我们提供有关供应链更多的信息,我们希望能通过此举提高信息透明度,这样我们就可以尝试找到芯片危机的问题所在,然后未来会面临的芯片挑战。”
Gina Raimondo(图片来源:美国商务部)
Raimondo表示,芯片危机已导致许多汽车制造商减产,并影响到数千名美国工人。当前半导体芯片短缺不仅没有好转,反而越来越糟糕。
Raimondo警告称,如果汽车制造商不愿自愿提供信息,“那么我们还有别的方式,来要求他们提供数据。我希望尽量不要走到这一步,但如果汽车制造商不配合,我们也只好这么做了。”Raimondo也私下向各公司传达了这样的信息:“如果有必要,政府将强制要求信息共享。”Raimondo表示,“实际上,芯片危机没有快速而简单的解决方法。这个问题,我们也许到明年才能解决。”
2021年6月,美国参议院投票批准了520亿美元用于提高美国半导体。Raimondo称:“芯片危机的根本解决方案是我们需要生产更多芯片,我们需要在美国生产更多芯片。在我看来,这也是众议院不能快速通过芯片法案的原因。我们要制造更多的芯片,就需要更多的钱。”
Raimondo补充说,通过提高供应链信息的透明度,“她对未来几个月芯片危机可能会取得进展方面持乐观态度”。她还表示,“在供应链问题上,汽车行业之间缺乏信任。汽车制造商订购的芯片量可能超过其需求,而芯片供应商可能会选择出价高的企业。”
(图片来源:白宫)
为了解决芯片危机,美国在白宫举行了线上会议,参会的公司包括底特律三大汽车制造商(通用、福特和Stellantis),以及苹果、戴姆勒、宝马、格芯(GlobalFoundries)、美光、微软、三星、台积电和英特尔等。
美国一个代表多数汽车制造商的汽车组织表示,“半导体公司和汽车行业正在努力合作,希望能快速有效地解决全球芯片供应短缺问题,并加强汽车半导体供应链的透明度和弹性。”
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